삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 차세대 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산에 돌입했다.

‘PM1763’은 최신 데이터 전송 규격인 PCIe 6.0을 기반으로 한다.

삼성전자, AI 인프라에 최적화된 기업용 SSD PM1763 양산

PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 데이터 전송 대역폭을 2배 향상시킨 것이 특징이다.

최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 기하급수적으로 증가함에 따라, 데이터를 신속하고 안정적으로 처리하는 eSSD의 중요성이 커지고 있다. PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통해 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션으로 자리매김할 전망이다.

삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반의 신규 컨트롤러를 탑재해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올렸다. 용량은 4TB, 8TB, 16TB 세 가지로 출시되며, 특히 16TB 제품은 업계 최고 수준 성능을 구현했다.

16TB 제품 경우 연속 읽기 속도는 초당 28,400MB, 연속 쓰기 속도는 초당 21,900MB로 전작인 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐다.

이는 40GB 크기 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준으로, AI 가속기와 프로세서 간의 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 개선한다.

또한, PM1763은 차세대 AI 서버의 냉각 환경에 최적화된 설계를 적용했다.

삼성전자 ‘PM1763’eSSD 양산 돌입

소자에 냉각판을 직접 부착하는 ‘D2C(Direct-to-Chip)’ 액체 냉각 방식을 활용해 고부하 상황에서도 성능 저하 없이 장시간 안정적인 운용이 가능하다. 전작 대비 전력 효율도 1.8배 이상 높아 데이터센터 운영 비용 절감에도 크게 기여할 것으로 보인다.

보안 기능도 한층 강화됐다. 양자 컴퓨팅 해킹을 방지하는 ‘PQC(양자 내성 암호)’ 알고리즘을 적용했으며, 가상화 환경에서 데이터 통로를 보호하는 ‘TDISP’ 기술을 통해 보안 수준을 높였다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 모두 만족시켰다”며 “앞으로도 고객사의 AI 모델이 더욱 효율적으로 운영될 수 있도록 지원하는 핵심 솔루션을 지속 선보일 것”이라고 밝혔다.