인천글로벌캠퍼스운영재단(대표이사 변주영)과 IGC 입주 5개 대학(한국뉴욕주립대학교 SBU, 한국뉴욕주립대학교 FIT, 한국조지메이슨대학교, 겐트대학교 글로벌캠퍼스, 유타대학교 아시아캠퍼스)은 지난 8일 세계 반도체 후공정 3위 기업인 ‘스태츠칩팩코리아’와 ‘글로벌 인재 양성 및 산학협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 9일 밝혔다.

이번 협약식은 글로벌 첨단 반도체 산업을 이끌어갈 핵심 인재를 선제적으로 확보하고, 관내 글로벌 기업과 외국 대학 간의 실질적 교류를 통해 지역사회에 자생적이고 지속가능한 산학협력 생태계를 조성하기 위해 마련됐다.

협약에 따라 당사자들은 ▲재학생 대상 현장실습(인턴십) 기회 제공 및 우수 수료자 채용 우대 ▲반도체 후공정(OSAT) 관련 기술 및 비즈니스 프로젝트 산학 공동 연구 ▲산업 현장 수요를 반영한 커리큘럼 공동 개발 ▲외국대학의 글로벌 네트워크를 활용한 세미나 개최 및 정보 교류 등 핵심 4개 분야에서 긴밀하게 협력하게 된다.

스태츠칩팩코리아 임상현 사장은 “우리 기업의 축적된 산업 현장 노하우를 바탕으로 IGC의 우수 인재들이 실무 감각을 익히고 글로벌 반도체 전문가로 성장할 수 있도록 공동 연구와 현장실습 등 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

변주영 인천글로벌캠퍼스운영재단 대표이사는 “본 협약은 IGC가 진정한 의미의 학·연·산 플랫폼으로 나아가는 출발점이자 그 첫 번째 협약”이라며 “앞으로 관내 핵심 앵커기업 및 주요 유관기관들과의 전략적 협약을 지속적으로 추진하여, 대한민국의 미래 산업을 이끌어갈 학·연·산 혁신 생태계를 조성해 나가겠다”고 포부를 밝혔다.

IGC는 앞으로 글로벌 네트워킹 및 산학 연계 프로그램을 대폭 강화하고, 미래 산업 수요에 즉각적으로 대응하는 고도화된 혁신 거버넌스를 확대해 나갈 방침이다.